主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求。
在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。
这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在极端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准。